مونتاژ برد الکترونیکی SMD

در مونتاژ برد الکترونیکی  SMD ، قطعات smd بر روی  برد مدار چاپی  نصب می شود. SMD  مخفف (surface mounted devices)  که به معنی دستگاه نصب شده سطح است.  مونتاژ برد SMD روشی برای تولید مدار های الکترونیکی است که در آن اجزا مستقیما بر روی سطح صفحه مدار چاپی قرار می گیرند. مونتآز برد SMD از دو روش دستی و ماشینی انجام می شود. در روش  مونتاژ برد SMD با دستگاه  قطعات با ظرافت بیشتری نصب می شوند در این روش سرعت تولید بیشتر می شود و هزینه تولید کاهش می یابد.

مراحل مونتاژ برد الکترونیکی smd

ابتدا برد را با خمیر قلب می پوشانند و آن را بر روی کل برد می‌کشند به طریقی که تمام سطح برد با استفاده از این خمیر خاکستری رنگ و چسبناک قلع که حاوی ماده ای به نام فلاکس نیز میباشد پوشانده شود.  این خمیر معمولاً قیمت بالایی دارد پس باید دقت کرد که از هدر رفتن آن جلوگیری شود این عملیات توسط یک شابلون فلزی انجام می‌شود که روی شابلون بخش‌های پایه قطعات به صورت حفره می باشند این شابلون ها روی سطح برد pcb قرار می‌دهند و سپس قلع را با تمام قسمتهای آن می ریزند تا هیچ نقطه ای خالی نماند و اینکار را به وسیله و کاردک انجام می دهند البته این ثابت کردن شابلون روی برد کار سختی است و باید دقیق انجام گیرد و در بعضی مواقع نیز برای این کار از دستگاهی به نام استنسیل استفاده می‌کنند.

 در مرحله بعدی مونتاژ برد smd قطعات و روی خمیر را در جای مناسب خودشان قرار می دهند که این عمل هم می‌تواند به صورت دستی به ماشینی انجام شود چرا که کار ساده ای است و با دست هم می‌توان به همان دقت ماشین این کار را انجام داد اما برای تولید قطعات به تعداد بالا بهتر است توسط ماشین انجام شود و روش کار به این صورت است که بخش میز نگهدارنده خود را ثابت نگه می‌دارند و بخش فیلر قطعات را آماده می کند این کار هم به صورت دستی و هم مکانیکی که برای این کار طراحی شده است دارای چندین نازل است که قطعات را برداشته و در جای خود قرار می‌دهد و این دستگاه به شکل کاملاً اتوماتیک این کار را انجام می‌دهد و در مکان‌های خاص خود قرار می‌دهد و البته پیش از آن عملیات پردازش تصاویر توسط دستگاه انجام شده است  با آن دستگاه peak and place گفته می‌شود که برد هایی را که شیت بندی شدند به همراه قطعاتی که باید روی برد ها قرار بگیرند بر روی دستگاه قرار داده می شود و مرحله بعدی مرحله لحیم کاری است که در این مرحله باید خمیر قلع ذوب شود و روغن فلاکس بخار شود تا عمل لحیم کاری انجام گیرد و این کار معمولاً توسط دستگاهی به نام کوره مادون قرمز انجام می گیرد.

در مرحله بعدی باید اتصالات بررسی شوند و کیفیت کار و خروجی مورد بررسی قرار گیرد که اتصالات درست و نادرست مشخص شود و اشکالاتی که ممکن است رخ داده باشد مشخص کرده‌اند و این نظارت هم می تواند به صورت دستی و چشمی اگر تعداد قطعات کم باشد انجام شود و مرحله بعدی مرحله شستشوی برد می‌باشد که این کار توسط آب بدون یون انجام می گیرد و در صورتیکه مواد تشکیل دهنده خمیر قلع یا فلاکس برد مانده باشد آنها را پاک می کند زیرا این مواد در طولانی مدت باعث از بین رفتن لحیم ها می گردند مرحله بعدی بسته بندی است که مرحله آخر است و در این بخش نوعی پلاستیک آنتی استاتیک استفاده می شود به خاطر اینکه پلاستیک های معمولی الکتریسیته ساکن ایجاد می کند و این امر باعث آسیب رسیدن به برد و قطعات آن می‌شود.