تاریخچه پیدایش برد های pcb

در اوایل قرن بیستم در سال 1903 البرت هانسون دانشمند و مخترع آلمانی با استفاده از چند لایه هادی فویل را که روی یک تخته عایق  قرار داده بود ، یک برد الکترونیکی ساده تولید کرد.

در سال 1927 چارلز دوکاس یک مسیر اکترونیکی را روی یک برد عایق قرار داد سیم های رسانا بوسیله یک شابلون روی یک تخته عایق چاپ می شد. این روش اولین آبکاری الکترونیکی بود.

پل آیسلر که در یک مجموعه رادیویی کار می کرد اولین مدارچاپی را در انگلستان در سال 1936 اختراع کرد. مدار چاپی آیسلر برای اولین بار در مدار های رادیویی استفاده شد.

در سال 1947 اولین pcb دو طرفه آبکاری تولید شد.

در سال 1956 اداره ثبت اختراعات آمریکا به گروه کوچکی حق اختراع اهدا کرد. این گروه توانستند با کشیدن الگوی سیم کشی و سپس عکس برداری از آن بر روی یک صفحه روی.  با استفاده از این صفحه می توان سیم را باجوهر مقاوم به اسید روی فویل مسی چاپ کرد. این روش یک جهش بزرگ در راه مونتاژ برد الکترونیکی بود.

در سال 1960 برد pcb  چند لایه تولید شد.

در دهه 1970 مدار و اندازه کلی برد های الکترونیکی بسیار کوچکتر شد. همچنین استفاده از روش لحیم کاری با هوای گرم افزایش یافت.

در دهه 1990 پیچیدگی بردهای الکترونیکی بیشتر شد ولی اندازه برد و هزینه تولید برد کمتر شد. وقتی فناوری تولید برد های چند لایه دست یافتنی شد ، اندازه برد های pcb باز هم کمتر شد.

سال 1995 آغاز استفاده از فناوری میکرو در تولید pcb  است. در این دهه تولید pcb های HDI ( اتصال با چگالی بالا ) آغاز شد.